ID SOLUTECH / INDUSTRY APPLICATION
HANDLING / TEST INTERFACES / ELECTRONIC ASSEMBLIES

ELECTRONICS & SEMICONDUCTOR

PRECISE ASSEMBLIES FOR PROCESS & TEST

공정 장비의 움직임과 전자 모듈의 연결을 정밀하게.

반도체·전자 산업의 부품은 웨이퍼 이송, 검사·시험 치구, 기판과 장비 배선 등 서로 다른 역할을 맡습니다. 아이디솔루텍의 정밀가공·프레스·접점·연결부품·하네스를 장비의 위치 기준, 신호 인터페이스와 조립 환경에 맞춰 연결합니다.

01 웨이퍼 이송 모듈

WAFER HANDLING MODULES
전자 & 반도체 · 웨이퍼 이송 모듈
웨이퍼를 공정 위치로 전달하는 이송 기구에서는 기준면과 구동축, 케이블 경로가 함께 움직입니다. 장비 주변 기구품과 전기 연결의 조립 조건을 구분해 검토합니다.
APPLICABLE COMPONENTS
정밀 부싱·핀 · 장착 브래킷 · 센서·구동 하네스
ENGINEERING FOCUS
이송 기준면 · 청정·진공 적용 범위 · 가동 배선 경로

02 디바이스 시험·핸들링

DEVICE TEST & HANDLING
전자 & 반도체 · 디바이스 시험·핸들링
시험 대상 소자를 정해진 위치에 놓고 전기 인터페이스와 연결하는 장치입니다. 접촉 위치와 지지 구조, 교체형 치구의 반복 조립성이 중요합니다.
APPLICABLE COMPONENTS
위치 결정 핀 · 기판 스페이서 · 접촉 핀 · 시험 하네스
ENGINEERING FOCUS
디바이스 정렬 · 접촉 스트로크 · 치구 교환·열 조건

03 광학 검사·정렬 장비

OPTICAL INSPECTION & ALIGNMENT
전자 & 반도체 · 광학 검사·정렬 장비
카메라·조명·스테이지를 공통 기구 기준으로 연결하는 검사 모듈입니다. 배선이 이동부를 방해하지 않도록 지지와 경로를 함께 계획합니다.
APPLICABLE COMPONENTS
부싱·스페이서 · 카메라 브래킷 · 연결 핀 · 제어 하네스
ENGINEERING FOCUS
광학축·스테이지 기준 · 케이블 힘 · 서비스 접근
장비 이미지는 적용 구조를 설명하기 위한 개념 이미지입니다.
02

15가지 공급품목과 장비의 연결

COMPONENT PORTFOLIO
아이디솔루텍의 제품을 적용 위치와 조립 기능으로 연결했습니다. 각 품목에서 장비 적용 부위와 도면·사용 조건에 따라 확인할 항목을 살펴볼 수 있습니다.
03

장비별 부품 적용 매트릭스

SYSTEM & COMPONENT MATRIX
장비의 기능, 연결 부위, 기구·배선 구조를 함께 정리했습니다. 적용 사양은 장비 도면과 회로, 사용 환경을 기준으로 구체화합니다.
장비 · 기능
연결 · 전기 부품
기구 · 배선 부품
설계 검토 항목
01

웨이퍼 이송·핸들러

Wafer Transfer
전자 & 반도체 · 웨이퍼 이송 모듈
연결 · 전기
센서·제어 접촉 핀
모터 전원 단자
보조 제어 접점
기구 · 배선
정렬 핀·부싱
장착 브래킷
구동·센서 하네스
설계 검토
기준면·반복 위치
가동 배선의 힘·굴곡
청정·진공 사용 범위
02

디바이스 시험 치구

Device Test Fixtures
전자 & 반도체 · 디바이스 시험·핸들링
연결 · 전기
핀형 접촉 인터페이스
기판 연결 단자
검사 회로 접속부
기구 · 배선
기판 스페이서
정렬 핀·지지 부품
시험용 하네스
설계 검토
패드·접촉부 정렬
교체 치구 기준
접촉·열 조건
03

광학 검사 스테이지

Optical Inspection Stages
전자 & 반도체 · 광학 검사·정렬 장비
연결 · 전기
카메라·조명 접속부
센서 신호 핀
보조 전원 단자
기구 · 배선
카메라 브래킷
축·부싱·스페이서
비전·제어 배선
설계 검토
광학축과 이동 기준
전원·신호 간 간섭
케이블 인장과 지지점
04

전자 제어 모듈

Electronic Control Modules
전자 & 반도체 · 디바이스 시험·핸들링
연결 · 전기
기판 연결 핀
전원 연결 단자
릴레이 방식의 보조 접점
기구 · 배선
기판 지지·리벳
프레스 클립
기판 간 하네스
설계 검토
커넥터 결합 높이
방열부·배선 간격
핀맵·체결 순서
05

장비 보조 전원·제어

Equipment Utilities & Control
전자 & 반도체 · 웨이퍼 이송 모듈
연결 · 전기
제어 릴레이 접점
단자·접속 인터페이스
상태 신호 연결
기구 · 배선
제어반 브래킷
체결 리벳·스페이서
전원·I/O 하네스
설계 검토
전기 부하 조건
장비 구역별 환경
유지보수와 교체 접근
04

위치 정확도와 접촉 조건을 연결하는 부품

POSITIONING & ELECTRONIC INTERFACES
ENGINEERING SERIES / ELECTRONICS & SEMICONDUCTOR

POSITION.
CONTACT.
VERIFY.

이송하는 기구와 검사하는 회로의 기준을 맞춥니다.

공정·시험 장비의 정밀도는 단품 치수만으로 설명되지 않습니다. 장착 기준과 기판 높이, 디바이스 접촉 위치, 배선의 외력이 함께 조립 결과를 만듭니다. 공급품은 이 관계를 명확히 하는 장비 도면과 사용 환경을 기준으로 검토합니다.
전자 & 반도체 · 시스템 구조 도해
DATUM

조립 기준

기구·치구·전자부품의 기준을 연결합니다.
CONTACT

접촉 조건

정렬·스트로크·접촉 위치를 구분합니다.
CLEAN

환경 구분

청정·진공 구역과 일반 구역을 나눕니다.
SIGNAL

신호 경로

전원·제어·측정 배선의 역할을 정의합니다.
CHANGEOVER

치구 교환

반복 장착과 검사 접근을 검토합니다.

이송 모듈과 시험 인터페이스의 설계 차이

HANDLING / ELECTRICAL TEST
장비 본체의 성능 수치를 부품 성능으로 옮기지 않습니다. 필요한 위치·재료·청정도 조건은 개별 도면과 검증 계획에서 확정합니다.

HANDLING ASSEMBLY

웨이퍼 이송 인터페이스

이송 기준 · 구동축 · 센서 배선
이동하는 기구의 자세와 장착 기준을 유지하면서 전원·센서 배선을 전달하는 구조입니다. 기계적 지지와 케이블의 힘을 함께 확인합니다.
전자 & 반도체 · 웨이퍼 이송 모듈
01

기준면과 축의 연결

베이스 장착면, 지지 부싱과 위치 결정 핀의 관계를 명확히 하여 조립 후 검증할 항목을 정합니다.
02

배선이 주는 힘

이동 범위 내에서 케이블이 당기거나 비틀리지 않도록 고정점과 자유 길이, 보호재의 배치를 검토합니다.
03

환경에 맞는 부품 조건

진공·청정 구역인지 일반 장비 내부인지 구분하고 재료, 표면, 세정과 포장 요구를 부품별로 지정합니다.
ID SOLUTECH / COMPONENT SCOPE
정밀 핀·부싱 · 브래킷 · 구동·센서 하네스

TEST CONTACT ASSEMBLY

전기 시험 인터페이스

디바이스 정렬 · 접촉 · 결과 확인
디바이스 위치와 기판·소켓의 높이가 맞아야 의도한 접촉 조건을 만들 수 있습니다. 시험 하네스와 치구 고정부도 같은 인터페이스의 일부입니다.
전자 & 반도체 · 디바이스 시험·핸들링
01

정렬과 지지

접촉부를 누르는 힘이 디바이스에 고르게 전달되도록 지지면과 핀의 위치, 치구 강성 요구를 함께 확인합니다.
02

전기 경로 구분

전원, 디지털·아날로그 측정 신호와 리턴 경로를 구분합니다. 고속 특성은 연결 시스템 전체에서 검증합니다.
03

교환과 유지관리

교체 치구의 기준 위치를 유지하고 접촉부 청소·교환, 기판 체결과 배선 점검에 필요한 접근 공간을 확보합니다.
ID SOLUTECH / COMPONENT SCOPE
접촉 핀 · 스페이서 · 정렬 핀 · 시험 배선

기구 기준에서 전자 인터페이스까지

FROM DATUM TO SIGNAL
BOARD INTERCONNECTION DETAIL
기판 연결용 핀·소켓의 대표 구조. 특정 반도체 장비의 내부 설계나 승인 부품을 나타내지 않습니다.
01
원본 제품 형상 · 단차 칼라 핀
REPEATABLE LOCATION
치구 교체 시 위치를 다시 잡는 기준입니다. 핀 축과 어깨면, 상대 구멍의 관계를 함께 정의합니다.
단차 핀 · 정렬 부품
02
플랜지 부싱 / Flanged bushings — 제품 외형과 구성
SHAFT & SUPPORT
이송·검사 기구의 축 지지 조건을 보어와 플랜지 기준으로 정리합니다. 요구 맞춤은 도면으로 확정합니다.
정밀 부싱 · 가공 부품
03
육각 수나사 스페이서 / Hexagonal male spacers — 제품 외형과 구성
BOARD SPACING
시험 기판의 지지 높이를 정하고 접촉 인터페이스의 결합 높이와 간섭을 확인합니다.
육각 스페이서
04
흰색 바탕에 길게 펼쳐진 동색의 가는 핀형 접점
ELECTRICAL CONTACT
핀 지름·길이·표면 요구를 상대 소켓과 패드 조건에 연결합니다. 신호용과 전력용 역할을 구분합니다.
핀형 접점 · 단자
05
포크 스트랩 일체형 브래킷 / Cranked bracket
SENSOR MOUNTING
카메라와 센서의 장착면, 체결 접근과 배선 인장 방향을 함께 고려합니다.
프레스 브래킷 · 클립
06
검은 보호 슬리브와 여러 커넥터로 구성된 분기형 와이어 하네스
MOTION & SIGNAL WIRING
이동부의 케이블 경로와 측정 회로의 핀맵을 연결해 조립과 검사를 같은 기준으로 관리합니다.
센서·제어·시험 하네스
FUNCTION / COMPONENT INTERFACE

ALIGN.
ENGAGE.
MEASURE.

시험 접촉은 정렬된 기구에서 시작됩니다.

스프링 프로브와 같은 시험 접촉 구조는 상대 패드의 위치와 스트로크, 지지면을 함께 검토합니다. 핀과 기판, 치구의 조립 관계를 확인한 뒤 연속성·접촉저항과 실제 측정 회로의 요구를 검증합니다.
스프링 프로브 접점 기능 및 접속 구조도
스프링 프로브의 대표 작동 개념. 완성 프로브의 규격·전기 성능은 해당 부품의 승인 사양으로 확인합니다.
ENVIRONMENT

청정·진공 요구의 경계

같은 장비 안에서도 공정 공간과 일반 제어함의 조건이 다릅니다. 재료·표면·세정·포장 요구는 사용 구역을 지정한 뒤 정합니다.
INTERFACE STACK

조립 오차의 연결

핀·부싱·스페이서의 단품 치수와 조립 후 디바이스 위치를 연결하여 검증합니다. 장비 시스템의 정밀도를 공급품의 공차로 단정하지 않습니다.
ELECTRICAL PATH

측정 경로의 관리

핀맵과 커넥터 방향, 전원·측정 신호의 리턴 경로를 명확히 합니다. 고속·미소 신호 성능은 케이블과 기판을 포함한 전체 경로에서 확인합니다.
장비 구조와 적용 위치를 설명하는 개념 이미지입니다. 실제 부품 형상과 사양은 개별 장비 도면을 기준으로 검토합니다.

연결 준비 중입니다. 현재 전화 연결을 이용하실 수 있습니다.